之前我們講過(guò)晶振的動(dòng)力應(yīng)力可靠性試驗(yàn)。本期KOAN凱擎小妹將講解石英晶振溫度變化相關(guān)的應(yīng)力可靠性試驗(yàn)的目的，方法，以及對(duì)晶振的影響。

可焊性和耐熱性測(cè)試

>>>>試驗(yàn)?zāi)康暮头椒?/span>

確定晶振能否經(jīng)受焊接(烙焊/浸焊/波峰焊/回流焊)過(guò)程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。焊料溫度260℃+/-5℃,10秒,3次; SMD產(chǎn)品保持30秒1次, 引腳產(chǎn)品錫面離本體1.5mm, SMD產(chǎn)品錫覆蓋PAD. (參照GJB 360B.208/210)

>>>>對(duì)晶振的影響

溫度循環(huán)/冷熱沖擊試驗(yàn)

>>>>試驗(yàn)?zāi)康暮头椒?/span>

確定晶振在高低溫極端溫度下，和抗高低溫交替沖擊的能力。(參照GJB360B.107)

>>>>對(duì)晶振的影響

高溫高濕條件下絕緣電阻測(cè)試

>>>>目的和方法

晶振在熱帶和亞熱帶高溫高濕條件下的耐潮濕能力，以及晶振的絕緣性能在經(jīng)受高溫、潮濕等環(huán)境應(yīng)力時(shí)，其絕緣電阻是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。試驗(yàn)方式是將晶振放置在溫濕度85℃/85%RH，試驗(yàn)時(shí)間1000±12小時(shí)，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后24±2小時(shí)內(nèi)進(jìn)行電性能測(cè)試。(參照GJB 360B 106/302）

>>>> 對(duì)晶振的影響

高低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)

>>>>高低溫試驗(yàn)?zāi)康暮头椒?/span>

高溫試驗(yàn)：晶振在高溫條件下工作一段時(shí)間后，評(píng)定高溫對(duì)KOAN晶振的電氣和機(jī)械性能的影響，或者長(zhǎng)時(shí)間高溫存儲(chǔ)（不帶電）后，評(píng)定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性。高溫存儲(chǔ)溫度/高溫工作溫度（帶電）125±5℃，時(shí)間1000±12小時(shí)。(參照GJB 360B.108)。

低溫試驗(yàn)：長(zhǎng)時(shí)間低溫存儲(chǔ)（不帶電）后，評(píng)定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性，以及檢測(cè)封裝中足以對(duì)晶振產(chǎn)生不良影響的殘存濕氣，即通常的露點(diǎn)測(cè)試(參照GJB 548B.1013.1)。低溫存儲(chǔ)溫度-55℃±5℃，存儲(chǔ)時(shí)間1000±12小時(shí)（對(duì)通常的露點(diǎn)測(cè)試溫度-65℃），實(shí)驗(yàn)結(jié)束后24±4小時(shí)進(jìn)行電性能測(cè)試。

>>>>對(duì)晶振的影響

高溫工作壽命和老化試驗(yàn)

>>>>高溫工作壽命試驗(yàn)

確定晶振在高溫條件下工作一段時(shí)間后，高溫對(duì)KOAN晶振的電氣和機(jī)械性能的影響，用于評(píng)定晶振質(zhì)量穩(wěn)定性(參照GJB 360B.108). 工作溫度125±5℃, 時(shí)間1000±2小時(shí)(帶電)。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后24±2小時(shí)內(nèi)測(cè)量，每?jī)尚r(shí)測(cè)一次并計(jì)算壽命。

>>>>老化試驗(yàn)

通過(guò)計(jì)算晶振工作壽命大于15年。老化試驗(yàn)溫度：105±5℃和85±5℃，每個(gè)溫度時(shí)間：250±12小時(shí)，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后24±2小時(shí)內(nèi)進(jìn)行電性能測(cè)試。