晶振在設計和使用過程中，在經受自身，外部環(huán)境，以及機械環(huán)境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動試驗”就屬于機械環(huán)境的一部分。

· 高低頻振動測試：確定晶振對在現(xiàn)場使用中可能經受到的主要振動的適應性和結構的完好性。具體可參考GJB360B,201/204

· 隨機振動測試：確定晶振受隨機振動環(huán)境應力的適應性及結構的完好性.隨機振動代表了導彈、噴氣機和火箭發(fā)動機等產生的振動環(huán)境。晶振按GJB 360B.214方法試驗。

試驗說明：

本試驗可以使用“電磁式振動試驗機”，設置試驗振動頻率10Hz—2000Hz—10Hz(低頻在10Hz-55Hz范圍內采用201方法)；每個循環(huán)掃描時間20min；三個互相垂直方向(x,y,z)上進行振動試驗，各做12個循環(huán)?？傇囼灂r間: 3*12*20/60=12hrs

將試驗品焊接在PCB板進行試驗：對于車載產品，加速度為5G；對于普通產品，幅度/加速度為1.52mm/20g。

本試驗對晶振的影響：

• 晶體諧振器:頻率升高1ppm左右,(5ppm max); 諧振阻抗增大4Ω左右, 5max or +10%;

• 晶體振蕩器:頻率降低2ppm左右,(-5ppm max)