石英片的切角和晶體的性能有著密切的關(guān)系，例如老化特性，頻率穩(wěn)定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標(biāo)來定義。

AT和BT切割：

KOAN晶振針對高端客戶應(yīng)用領(lǐng)域，實驗室采用25℃和85℃（甚至125℃）高溫測試各項參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評價晶振性能；高溫變化但不破壞性能的試驗方案，提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性。點擊查看KOAN晶振實驗得出到的AT切割實際溫度特性曲線圖?！?a href="http://m.wichung.com/jzbk/show.php?itemid=8" target="_blank" title="KOAN晶振溫度特性-AT切">KOAN晶振溫度特性-AT切》

AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動模式。還有什么其它的模式呢？《泛音晶體如何振蕩？都有什么振蕩模式？》

SC切切割角度是基于x,y,z基礎(chǔ)坐標(biāo)的雙旋轉(zhuǎn)。雙旋轉(zhuǎn)的切角分別為21.93°和 34.11°。頻率范圍一般是0.5~200 MHz。《恒溫晶振》中晶體主要采用SC切割，其開機特性好，頻率溫度系數(shù)好。

IT切，厚度切割模式，頻率范圍在0.5~200MHz之間，與SC切有相似的性能。其頻率溫度曲線是三階拋物線，拐點在78℃。

音叉晶振的溫度特性曲線是負(fù)二次方程曲線。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會使頻率穩(wěn)定度變差。所以需要考慮使用環(huán)境溫度和精度。常用頻率為32.768KHz,廣泛應(yīng)用于鐘表，手機，PC電腦，工業(yè)自動化設(shè)備等內(nèi)部計時器，具有體積小，功耗低的特點，一般0.1μW。